Imec stapt in TERASEL-programma …

06/11/2013 OM 11:44 - Luc Willemijns
Placeholder

Samen met een aantal projectpartners stapt imec (Heverlee) in het TERASEL-project binnen het Zevende Kaderprogramma voor ICT (FP7) van de Europese Unie. TERASEL staat voor Thermo-plastically deformable circuits voor embeddded randomly shaped Electronics. Einddoel van het project is de ontwikkeling, industriële implementatie en toepassing op grote schaal en op kostenefficiënte wijze van willekeurig gevormde elektronische en sensorcircuittechnologieën.

Conventionele elektronicatoepassingen worden op vlakke substraten vervaardigd. Het TERASEL-project streeft de ontwikkeling na van een basistechnologieplatform voor harde grootschalige willekeurig gevormde elektronische circuits. Om dat te bereiken zal een proces worden ontwikkeld om uitrekbare of samendrukbare vlakke circuits te ontwikkelen in thermoplastisch vervormbare polymeren. In een volgende stap zal werk worden gemaakt van de ontwikkeling van een thermoforming-technologie onder hoge druk en bij lage temperatuur om het circuit te vervormen tot zijn uiteindelijke willekeurige, functionele vorm.

TERASEL zal voorts een complete multi-competentie industriële productieketen uitbouwen die bij machte zal zijn om mature, nagenoeg rijp voor productie industriële processen op te zetten voor de productie van willekeurig gevormde circuits. De ontwikkelde technologieën zullen worden toegepast in een aantal functionele prototype-demonstrators, zoals televisietoestellen met omgevingsverlichting, free-form man/machine-interfaces, intelligente interieurcomponenten voor personenwagens, 2.5D verlichtingstoestellen en huishoudtoestellen.

In de komende drie jaar neemt imec de coördinatie op van het TERASEL-programma. Dat zal gebeuren via het geassocieerde labo aan UGent (Center for Microsystems Technology). Voorts zullen een aantal industriële, academische en onderzoekspartners hun expertise aandragen.

Projectpartners binnen TERASEL zijn Centro Ricerche Fiat (Italië), Fraunhofer IZM, Freudenberg Forschungsdienste, Niebling (Duitsland), Nief Plastic, Association Pôle Européen de Plasturgie (Frankrijk), TNO/Holst Centre, Philips Lighting (Nederland), plastic electronic (Oostenrijk), ACB, Page Electronica, Quad Industries, TP Vision en Fundico (België).

Intel, imec en de vijf Vlaamse universiteiten (UA, UGent, KULeuven, Universiteit Hasselt en Vrije Universiteit Brussel) hebben de geplande oprichting van het ExaScience Lab op de imec-campus in Heverlee aangekondigd. Dat zal nauw samen werken met Janssen Pharmaceutica. Het ExaScience Lab zal de supercomputing-expertise van Intel combineren met Vlaanderen’s uitgebreide expertise in levenswetenschappen en biotechnologie. De samenwerking moet leiden tot nieuwe oplossingen voor supercomputers en doorbraken binnen de levenswetenschappen en de biotechnologie.

Het ExaScience Lab moet het onderzoek binnen de levenswetenschappen een extra boost geven. In een eerste fase zal het lab zich concentreren op twee toepassingsdomeinen. Er zal onderzocht worden hoe supercomputers het verwerken van volledige genoomsequenties kunnen versnellen. Vandaag duurt zo’n analyse ongeveer twee dagen. Met de verwachte explosie aan data die de komende jaren beschikbaar zal worden, is het cruciaal om de analyse van die data zo efficiënt mogelijk te laten verlopen.

Het ExaScience Lab zal ook het gebruik van computersimulaties binnen de levenswetenschappen onderzoeken. Door hypotheses te testen met computersimulaties van cellen en weefsels, kunnen veel tijd en kosten voor labotests worden vermeden.

Het ExaScience Lab is opgezet als een uitbreiding van Intel’s ExaScience Lab voor High Performance Computing dat in 2010 op imec werd geopend.

Voor u geselecteerd

Kort de voordelen van een abonnement...

Belangrijk nieuws te delen?

Cookie voorkeuren

Deze website gebruikt cookies om je een betere bezoekerservaring te bieden. Bepaal hier welke soort cookies je toestaat.