CSP Engineering stelt prototype PAR-Fill voor
De ontwikkeling was mogelijk dankzij een subsidie van 40.000 euro van het Vlaams Agentschap voor Innovatie door Wetenschap en Technologie (IWT). Vandaag is PAR-Fill® commercialisatierijp. Het eerste prototype werd onlangs succesvol voorgesteld aan twintig parketbedrijven uit vijf landen.
Het IWT stond aan het bedrijf intussen een bijkomende subsidie toe voor de aanvraag van een Europees octrooi.
Sinds zijn ontstaan in 1983, ging CSP Engineering zich doorheen de jaren toespitsen op de houtindustrie, inzonderheid de parketindustrie. Zo ontwikkelde de KMO in het verleden al PAR-Scan®, een uniek geïntegreerd systeem om pakken parket automatisch te meten, labelen, verpakken en stapelen.
Meer info: 014/37.77.52 of www.csp-engineering.be.
CSP ENGINEERING B.V.B.A.
Voor u geselecteerd
Kort de voordelen van een abonnement...
Belangrijk nieuws te delen?
Ontvang Leads voor 19€/mnd
- Ontvang automatisch info over leads, klanten, concurrenten en partners
- Alle data en artikels staat voor u beschikbaar
- Maandelijks opzegbaar
Wilt u meer bedrijven bereiken?
Word dan dVO Reach en promoot uw bedrijfsverhaal bij 50.000 beslissers.