De financieringsronde werd geleid door Fidelity Management & Research Company. Ook Qatar Investment Authority trad als nieuwe investeerder toe.

Bestaande en eerdere investeerders Temasek, Walden Catalyst Ventures, Innovation Industries, M&G, Invest-NL, TNO Ventures en ING namen eveneens aan de ronde deel. Volgens Nearfield Instruments was de financieringsronde overtekend en gaat het om de grootste kapitaalronde die een Nederlands deeptech-bedrijf tot dusver heeft afgesloten.

Nearfield Instruments werd in 2016 opgericht als spin-off van de Nederlandse onderzoeksorganisatie TNO. Het bedrijf ontwikkelt apparatuur waarmee chip-producenten tijdens het productieproces structuren op nanometer-schaal kunnen meten en inspecteren.

De onderneming telt wereldwijd ongeveer 450 medewerkers. Naast het hoofdkantoor in Rotterdam is Nearfield actief in Taiwan, Zuid-Korea, Japan, Singapore, de Verenigde Staten en België. Het bedrijf werkt onder meer samen met onderzoekscentrum imec.

Metrologie omvat het nauwkeurig meten en controleren van structuren tijdens de productie van halfgeleiders. Naarmate chips kleiner, krachtiger en complexer worden, neemt het belang van deze metingen toe.

Chip-producenten moeten tijdens iedere productiestap controleren of de aangebrachte lagen en structuren binnen zeer beperkte toleranties blijven. Kleine afwijkingen kunnen de prestaties van een chip verminderen of ertoe leiden dat een geproduceerd exemplaar niet bruikbaar is.

Metrologie- en inspectiesystemen helpen fabrikanten om dergelijke afwijkingen sneller te detecteren. Daardoor kunnen zij productieprocessen bijsturen, het aantal bruikbare chips per wafer verhogen en productieverliezen beperken.

De groei van artificiële intelligentie versterkt die behoefte. AI-datacenters vragen steeds meer rekenkracht terwijl chip-ontwerpers tegelijkertijd het energieverbruik en de data-doorstroming moeten optimaliseren.

Dat leidt tot nieuwe transistorarchitecturen, complexere productietechnieken en de verticale integratie van verschillende chip-onderdelen. Die ontwikkelingen maken nauwkeurigere driedimensionale metingen noodzakelijk.

De technologie van Nearfield Instruments is gericht op verschillende nieuwe productieprocessen binnen de halfgeleiderindustrie. Daaronder vallen High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet, beter bekend als High-NA EUV, en Gate-All-Around-transistoren.

High-NA EUV is een nieuwe generatie lithografietechnologie waarmee kleinere structuren op chips kunnen worden aangebracht. De technologie moet chip-producenten helpen om meer transistoren op eenzelfde oppervlakte te plaatsen.

Gate-All-Around of GAA is een transistorarchitectuur waarbij de gate het geleidende kanaal grotendeels omsluit. Dat moet zorgen voor een betere controle over de stroom en een lager energieverbruik.

Nearfield richt zich daarnaast op Complementary Field-Effect Transistor-architecturen, of CFET. Daarbij worden verschillende transistoren boven elkaar geplaatst om ruimte te besparen.

Ook hybride gebonden 3D-integratie behoort tot de toepassingsgebieden. Bij deze techniek worden verschillende chip-onderdelen of wafers zeer nauwkeurig met elkaar verbonden. Hierdoor kunnen processors, geheugen en andere functies dichter bij elkaar worden geplaatst.

De driedimensionale aard van deze structuren maakt klassieke meetmethodes minder geschikt. Chip-producenten hebben daarom apparatuur nodig die niet alleen oppervlakken maar ook zijwanden, uitsparingen en structuren met een hoge aspectverhouding kan meten.

Het belangrijkste technologieplatform van Nearfield Instruments is QUADRA. Dit systeem maakt gebruik van atomic force microscopy, afgekort AFM.

Bij AFM beweegt een uiterst fijne meetsonde over of langs een oppervlak. De interactie tussen de sonde en het materiaal levert informatie op over de vorm en eigenschappen van de gemeten structuur.

QUADRA is ontwikkeld om dergelijke metingen rechtstreeks in productie-omgevingen met hoge volumes uit te voeren. Het platform combineert driedimensionale beeldvorming met geautomatiseerde verwerking en relatief snelle meetcycli.

Het systeem kan onder meer zijwanden, GAA-uitsparingen, verticale verbindingen en meerlaagse chip-structuren meten. De technologie kan worden toegepast bij de productie van logische chips, geheugen-chips en geavanceerde 3D chip-verpakkingen.

De metingen zijn niet-destructief. Dat betekent dat de wafer of chip tijdens de controle niet beschadigd of vernietigd hoeft te worden.

Voor chip-producenten is dat belangrijk omdat metingen zo tijdens het productieproces kunnen worden uitgevoerd. De resultaten kunnen vervolgens worden gebruikt om machines of procesinstellingen bij te sturen.

Nearfield Instruments wil een belangrijk deel van de financiering gebruiken om zijn productiecapaciteit aanzienlijk uit te breiden. De onderneming moet daarvoor investeren in bijkomende productieruimte, machines, leveranciers en gespecialiseerde medewerkers.

De opschaling is nodig om aan een groeiende vraag van halfgeleiderfabrikanten te kunnen voldoen. Apparatuur voor geavanceerde chip-productie bestaat uit complexe mechanische, optische, elektronische en software-matige componenten.

De uitbreiding kan daardoor ook gevolgen hebben voor het netwerk van toeleveranciers rond Nearfield. Producenten van precisie-onderdelen, mechatronica, vacuümtechnologie, sensoren en motion control-systemen kunnen bijkomende opdrachten krijgen.

Naast de productie wil Nearfield zijn internationale klantenondersteuning versterken. Chip-fabrieken zijn doorgaans continu operationeel en stellen hoge eisen aan de beschikbaarheid van hun apparatuur. Dat vraagt lokale service teams, reserve-onderdelen en snelle technische interventies.

Nearfield Instruments plant ook de oprichting van Applications Centers of Excellence in verschillende regio’s. In deze centra kunnen meetsystemen worden getest, gedemonstreerd en aangepast aan de productieprocessen van klanten.

Dergelijke applicatiecentra spelen een belangrijke rol in de halfgeleiderindustrie. Fabrikanten willen nieuwe apparatuur vaak uitgebreid evalueren voordat ze die in hun productielijnen opnemen.

Nearfield kan in de centra samen met klanten meetmethodes ontwikkelen voor specifieke chips, materialen en productiestappen. De verzamelde kennis kan vervolgens worden vertaald naar commerciële systemen en software.

De onderneming wil daarnaast de gezamenlijke onderzoeks- en ontwikkelingsprogramma’s met toonaangevende halfgeleiderfabrikanten verdiepen. Die samenwerking moet Nearfield vroeger inzicht geven in toekomstige productieproblemen en technologische roadmaps.

Met de financiering wil Nearfield Instruments evolueren van een snel groeiende technologiespeler naar een mondiale leverancier voor de halfgeleiderindustrie.

De waardering van 1,6 miljard dollar geeft het bedrijf de status van unicorn. De kapitaalronde biedt bovendien financiële ruimte om meerdere jaren te investeren in technologie-ontwikkeling en internationale groei.

De onderneming bevindt zich in een markt die wordt gedomineerd door een beperkt aantal gespecialiseerde producenten van chip-apparatuur. Klanten stellen hoge eisen aan betrouwbaarheid, meetnauwkeurigheid en integratie met bestaande fabrieksomgevingen.

Naast technologische prestaties worden ook productiecapaciteit, lokale service en de mogelijkheid om langdurige ontwikkelingsprogramma’s te financieren belangrijker. De nieuwe financieringsronde moet Nearfield in staat stellen op al deze terreinen verder op te schalen.

Meer info: 00-31/10.22.33.610 of https://www.nearfieldinstruments.com

dVO Signals

Deze dVO Signals zijn impliciete signalen op basis van de aangekondigde financiering, investeringsplannen en internationale groei. Ze wijzen op mogelijke commerciële kansen, aandachtspunten en ecosysteembewegingen, maar vormen geen bevestiging van concrete aankoopbeslissingen, vacatures, aanbestedingen of samenwerkingen.

Wie kan verkopen aan Nearfield Instruments?

• Producenten van precisiecomponenten: uiterst nauwkeurige mechanische onderdelen, frames, stages en positioneringssystemen voor metrologie-apparatuur.
• Mechatronica-bedrijven: ontwikkeling en assemblage van geïntegreerde mechanische, elektronische en regeltechnische systemen.
• Motion control-specialisten: actuatoren, controllers, encoders en trillingsarme positionering op nano- en micrometerschaal.
• Sensorproducenten: meetsensoren, krachtsensoren, temperatuursensoren en systemen voor procesbewaking.
• Optica- en fotonicabedrijven: optische componenten, lenzen, lasers en beeldverwerkingssystemen.
• Vacuümtechnologiebedrijven: vacuümpompen, kamers, kleppen en contaminatiebeheersing voor chip-productie-omgevingen.
• Software-ontwikkelaars: machinebesturing, data-analyse, beeldverwerking, automatisering en gebruikers-interfaces.
• AI- en data analyse-bedrijven: automatische defectdetectie, patroonherkenning en voorspellend onderhoud.
• Cloud- en infrastructuurleveranciers: opslag en verwerking van grote hoeveelheden meet- en productiedata.
• Cleanroom- en bouwspecialisten: uitbreiding van productie-, assemblage- en testfaciliteiten.
• Elektronicaproducenten: print-platen, besturingselektronica, voedingen en industriële computers.
• Contract manufacturers: productie en assemblage van complexe modules en subsystemen.
• Kwaliteits- en certificeringsbedrijven: ondersteuning bij internationale normen, productkwaliteit en fab-compatibiliteit.
• Logistieke dienstverleners: gespecialiseerd transport van gevoelige en kapitaalintensieve apparatuur.
• Recruitment- en executive search-bureaus: ingenieurs, software-ontwikkelaars, natuurkundigen, service-technici en internationale managers.
• Opleidingsbedrijven: technische trainingen voor productie-, service- en applicatiemedewerkers.
• Vastgoedontwikkelaars: nieuwe productie-, kantoor- en applicatiefaciliteiten in Nederland en internationale markten.
• Banken en verzekeraars: cash management, exportfinanciering, garanties, kredietverzekeringen en risicobeheer.

Welke bestaande leveranciers en partners moeten alert zijn?

• Huidige productiepartners moeten rekening houden met aanzienlijk hogere volumes en strengere leveringsvoorwaarden.
• Leveranciers van kritieke onderdelen kunnen worden gevraagd om capaciteit te reserveren of productie internationaal te ondersteunen.
• Software- en technologiepartners moeten hun oplossingen voorbereiden op gebruik bij meer klanten en in meerdere landen.
• Logistieke partners moeten anticiperen op complexere internationale leveringen naar Azië en de Verenigde Staten.
• Recruitment-partners kunnen bijkomende opdrachten verwachten door de uitbreiding van productie, R&D en klantenondersteuning.
• Service-partners zullen mogelijk lokale teams en voorraadpunten moeten opbouwen in de buurt van grote chip-producenten.
• Kwaliteitsleveranciers moeten rekening houden met strengere eisen rond traceerbaarheid, documentatie en procesbeheersing.
• Onderzoekspartners zoals imec kunnen kansen krijgen om gezamenlijke ontwikkelingsprogramma’s verder uit te breiden.

Wie kan kopen van Nearfield Instruments?

• Geavanceerde chip-producenten: voor procescontrole bij de productie van nieuwe generaties logische chips.
• Geheugenproducenten: voor het meten van complexe driedimensionale geheugenchips en meerlaagse structuren.
• Foundries: voor in-line metrologie en verbetering van het productierendement.
• Fabrikanten van AI-chips: voor productieprocessen die hoge prestaties en een laag energieverbruik moeten combineren.
• Producenten van chip-verpakkingen: voor metingen bij 3D-integratie, hybride bonding en chiplet-architecturen.
• Onderzoekscentra: voor ontwikkeling en evaluatie van nieuwe halfgeleiderprocessen.
• Fabrikanten van productiemachines: voor integratie van meetdata in lithografie-, depositie- en etssystemen.
• Universiteiten en onderzoeksinstellingen: voor nano-technologisch en halfgeleideronderzoek.
• Automotive chip-producenten: voor de productie van betrouwbare chips voor voertuigen en rijhulpsystemen.
• Datacenter- en cloud chip-ontwikkelaars: indirect via productiepartners die geavanceerde AI-processors vervaardigen.
• Defensie- en ruimtevaartleveranciers: voor hoogwaardige en betrouwbare halfgeleidercomponenten.

Ecosysteemkansen

• Uitbouw van een Nederlands en Europees ecosysteem rond halfgeleidermetrologie en inspectietechnologie.
• Intensere samenwerking met imec rond geavanceerde logische chips, geheugen en 3D-integratie.
• Partnerships met machinebouwers om meetgegevens rechtstreeks in productie-apparatuur te verwerken.
• Samenwerking met Europese chip-fabrieken die in het kader van de European Chips Act worden ontwikkeld of uitgebreid.
• Gezamenlijke R&D-programma’s met producenten van High-NA EUV-apparatuur en bijbehorende procesmachines.
• Ontwikkeling van AI-software die meetgegevens omzet in automatische procesaanpassingen.
• Samenwerking met universiteiten voor opleiding en rekrutering van fysici, ingenieurs en nano-technologiespecialisten.
• Internationale service-partnerschappen in Taiwan, Zuid-Korea, Japan, Singapore en de Verenigde Staten.
• Nieuwe opdrachten voor Belgische precisiebedrijven, onderzoeksinstellingen en halfgeleiderleveranciers.
• Kansen voor gespecialiseerde vastgoedontwikkelaars rond nieuwe applicatie- en productiecentra.
• Mogelijkheden voor banken, institutionele investeerders en exportkredietverzekeraars om de internationale groei te ondersteunen.
• Samenwerking met cybersecurity-bedrijven om gevoelige productie- en onderzoeksdata te beschermen.
• Ontwikkeling van circulaire onderhouds- en revisieprogramma’s voor complexe metrologiesystemen.
• Kansen voor opleidingscentra om gespecialiseerde programma’s rond halfgeleidertechnologie en precisiemechatronica op te zetten.